致力于精微激光加工技术、装备、产品与方案的研发、生产、销售与应用的高新技术企业。
由华中科技大学机械制造与智能控制院士研究团队与成功企业家共同创立，具有强大的技术开发与创新实力，同时又有强大企业运营和市场开拓能力。
公司主要针对泛半导体以及消费电子行业中的加工需求，进行精微激光加工装备的研发、生产和销售。涉及高效激光玻璃切孔/倒角、电池片激光消融/掺杂、FPC网板激光精密切割、半导体晶圆精密切割等行业关键工序。
申报项目：
超快激光切割封闭图形无损裂片装置
作用：
可对大尺寸（>50mm），较厚玻璃（1-10mm，甚至更厚）超快激光切割后的封闭图形进行无损裂片；
产品特点
“超快激光切割封闭图形无损裂片装置”，采用“区域约束、控制应力”的专利技术，来对超快激光切割后的封闭图形进行无损裂片。突破了超快激光进行玻璃切割的卡脖子技术，解决了采用超快激光切割技术以来，困扰这个行业接近十年的无法裂出圆孔的难题！
作用：可对大尺寸（>50mm），较厚玻璃（1-10mm，甚至更厚）超快激光切割后的封闭图形进行无损裂片；
适用行业：需要在1-10mm，甚至更厚的玻璃上进行大尺寸的封闭形状的切割应用的行业，例如家电行业中的灶台台面玻璃开孔切割、吸油烟机面板玻璃开孔切割；工程玻璃、卫浴玻璃、汽车玻璃、仪表玻璃等等的开孔切割应用。
市场容量：与超快激光玻璃切割机配套成自动化加工系统，可将现有的开放图形的切割应用面覆盖到封闭图形的切割应用，市场容量约20亿以上；
产品创新
本次申报的项目的“超快激光切割封闭图形无损裂片装置”，为浙江华工光润智能装备技术有限公司独家、首创的专利技术，采用“区域约束、控制应力裂片法”，成功地将采用超快激光切割后的封闭图形，进行无损裂片。
可进行大尺寸（>50mm）的厚玻璃（1-10mm)异形封闭形状的精密切割，加工速度快（100-300mm/秒）、切割质量高（崩边5-30微米），加工精度高（+/- 0.01mm）。
公司已于2021年，申请了发明专利“一种激光切割玻璃的裂片方法及裂片装置”，目前处于实审阶段。
市场情况（与国内或国际同行业领域相比所具有的竞争能力，如市场规模、品牌服务等）
市场占有率：独占市场。
由于是独家专利技术，并且在市场上无其它能解决大尺寸、厚玻璃的封闭图形裂片的技术，在一段时期内，将是独占市场的局面。
