第五届 红光奖激光微加工系统创新奖
获奖企业：武汉华工激光工程有限责任公司
武汉华工激光工程有限责任公司是中国激光工业化应用的开创者、引领者，全球激光加工解决方案权威提供商。我们全面布局激光智能装备、量测与自动化产线、智慧工厂建设，为智能制造提供整体解决方案。
我们深刻把握制造业发展趋势，不断丰富产品和解决方案，坚持探索自动化、信息化、智能化与制造业的融合，为各行业提供包括全功率系列的激光切割系统、激光焊接系统、激光打标系列、激光毛化成套设备、激光热处理系统、激光打孔机、激光器及各类配套器件、激光加工专用设备及等离子切割设备，及自动化产线、智慧工厂建设整体方案。
获奖产品
申报项目：
MiniLED返修专机
用途：
用于miniled行业维修工站
产品特点
1、集去晶、固晶、焊晶于一体，集成度高，可灵活搭配客户产线；
2、线体宽度可自动调整，可调宽度范围70-420mm；
3、最大加工产品幅面300mm*400mm（可定制）；
4、最小修复芯片3mil*5mil；
5、机械铲晶与激光去晶可选；
6、激光整形搭配高精度闭环温控反馈，产品质量有保障；
产品创新
1. 技术团队：机械负责人10余年激光自动化设计经验、电气负责人3年激光电气工作经验、软件负责人5年自动化软件工作经验、产品经理8年激光自动化经验。
2.技术来源：来自代工厂调研，半导体设备调研，结合半导体自动化设备。
3.产品创新点：①集去晶、固晶、焊晶于一体；②激光头集成像、温控、激光于一体，相机实时观测焊接图像；温控实时监测焊接温度，形成闭环反馈控制激光功率；光斑大小可随芯片形状大小进行定制，光斑匀化度＞95%；
市场情况
1、我司撑握核心科技，使光路更稳定可靠，满足客户长进间无间断的工作需求。
2、以高效率性和高质量性售后服务，在服务上将对手打倒。全程陪产，2小时响应机制等。
3、与同行相比，我们的焊接光斑是根据客户芯片系列尺寸定制，能适应的客户芯片尺寸更多更好，性价比高
